Технология пайки
Пайка — важный метод в мире электроники, но какой вариант лучше всего? В этой статье мы познакомим вас с различными типами пайки и поможем определить, какой из них является идеальным вариантом для ваших электронных проектов. Читайте дальше и найдите идеальную сварку для себя! Когда дело доходит до пайки электронных компонентов, важно использовать правильный припой, чтобы обеспечить прочное и долговечное соединение. На рынке представлены разные виды пайки, но какой вариант лучше всего подходит для электроники?
Температурный профиль оплавления создается для оптимизации процесса пайки, и его построение основано в первую очередь на анализе возникающих дефектов. Улучшить результаты операции пайки можно, минимизировав появление дефектов. Например, образование перемычек, «надгробных камней», шариков, брызг и вскрытий припоя, а также растрескивание и поломка компонентов устраняются при снижении скорости нагрева. А уменьшение времени выдержки снижает вероятность появления пустот и пор в припое, плохо смачиваемых участков, шариков и вскрытий припоя. Понижение максимума температуры нагрева позволяет избежать обугливания и расслоения печатной платы, образования лишних интерметаллических соединений и не смачиваемых припоем участков платы. Для этих же целей, а также для уменьшения размеров зерен можно использовать технологии быстрого охлаждения платы.
- Возможно, вам также будет интересно
- Для чего нужна паяльная паста и какие виды пасты бывают?
- В наши дни невозможно представить себе электронную промышленность без технологий поверхностного монтажа. Появившись в х годах XX века, SMT—технологии и по сей день находятся в постоянном развитии, реализуя заложенные при их появлении цели — миниатюризация изделий, технологичность процесса сборки, повышение качества электрических соединений.
- Сплав SNC представляет собой бессвинцовый паяльный сплав, который был разработан японской компанией «Нион Супериор» Nihon Superior и состоит из олова, меди, никеля и германия. Сплав SNC производится с года.
- Методика эксперимента
- Материал обновлён BGA-микросхемы используются во всех современных устройствах, будь то компьютер, ноутбук, смартфон или игровая приставка.
- В данной статье исследуется поведение паяных соединений BGA с медным ядром в условиях экстремального термоциклирования, часто встречающихся в автомобильной промышленности.
- Наиболее широко применяемый способ установки компонентов — низкотемпературная пайка: флюсовая с применением паяльных паст и бесфлюсовая готовым припоем, в восстановительной среде — водороде, формиргазе.
Слишком много припоя. Большая погрешность из-за местного увеличения теплоемкости. На компонент, расположенный с нижней стороны печатной платы, действует сила тяжести и удерживающие силы, направленные вверх и возникающие за счет сил поверхностного натяжения припоя Рис. На этом принципе основаны первые два. Компонент не падает, если значение удерживающих сил превышает величину силы тяжести, то есть если.
Похожие статьи
- Схемы регулировка температуры для паяльника своими руками - Простой регулятор температуры паяльника
- Как сделать наушники без паяльника - Как правильно паять наушники: рекомендации
- Самодельные паяльники на 12 в - Паяльники своими руками - Полезные самоделки
- Лучшие зубные пасты для чувствительных зубов рейтинг - Советы по выбору зубной пасты